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大陆晶圆代工市场规模70亿美元 中芯只占21%

日期:OCT 13, 2017

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据台湾中央社报道,大陆晶圆代工市场今年可望逼近70亿美元规模,将较去年成长达16%;台积电将居龙头地位,份额将达46%。

时间:20171013日,来源:慧聪网

 

据台湾中央社报道,大陆晶圆代工市场今年可望逼近70亿美元规模,将较去年成长达16%;台积电将居龙头地位,份额将达46%

 

研调机构ICInsights表示,随着IC设计厂崛起,大陆晶圆代工需求同步升温,预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元,将增加16%,增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上,占整体晶圆代工比重将达13%

资源: 慧聪网